ОСОБЛИВОСТІ КІНЕТИКИ ТЕРМОСТИМУЛЬОВАНОЇ ДЕГРАДАЦІЇ В ТОВСТИХ ПЛІВКАХ ШПІНЕЛЬНОЇ КЕРАМІКИ

Анотація

Вступ. Сьогодні проблема стабілізації експлуатаційних параметрів функціональних елементів електронної техніки набрала неабиякої актуальності. З цією метою використовують твердотільні середовища, які воло-діють високою компактністю структури, а відтак і більшою здатністю протидіяти впливам різноманітних зовнішніх чинників, зокрема температурі, її градієнтам та часовим перепадам, атмосферним забрудненням, елект-ромагнітним та радіаційним полям тощо. Саме з цієї причини в сучасній радіоелектронній апаратурі широко використовуються функціональні пристрої, виготовлені з використанням товстоплівкової технології. Мета. Метою роботи є встановлення кінетики термостимульваної деградації в товстих плівках на основі змішаних оксиманганітів перехідних металів. Методи. Деградаційні тести проводилися в умовах довготривалої ізотермічної витримки зразків (356 год.) за температури 170C в камері тепла HPS 222. Опір зразків контролювали за допомогою цифрового вольтметра В7-27А/1. Вимірювання номінального опору R проводили за температури 25C після відповідних етапів термоекспонування зразків протягом 64, 104, 144, 198, 251, 304 та 356 год. В якості контрольованого параметра вибирали величину відносної зміни електричного опору R/R0 (R0 – початкове значення, R – абсолютна зміна електричного опору, викликана деградаційним тестом). Контроль температури здійснювався за допомогою термометра ТО-ЦО24. Моделювання відповідної кінетичної залежності відносної зміни електричного опору проводилося відповідними релаксаційними функціями, причому числові значення підгоночних параметрів підбирали так, щоб мінімізувати величину середньо-квадратичного відхилення err експериментально отриманих точок від відповідної релаксаційної функції. Результати. В результаті експериментальних досліджень в умовах термоекспонування за 170оC виявлено ефект термічного “удару” в зразках складів Cu0,8Ni0,1Co0,2Mn1,9O4 та Cu0,1Ni0,8Co0,2Mn1,9O4, тоді як у Co-збагачених зразках виявлено ефект плавного зменшення електричного опору. Висновки. Кінетика термодеградації в зразках складів Cu0,1Ni0,8Co0,2Mn1,9O4 та Cu0,8Ni0,1Co0,2Mn1,9O4 в умовах термоекспонування за 170оC, зумовлена однорідністю структури зразків, тоді як в зразках Co-збагаченого складу – впливом термоіндукованих процесів дифузії матеріалу контактів та вигорянням органічної зв’язки.